Математичне моделювання умов неідеального теплового контакту шарів через тонке включення з джерелами тепла

dc.contributor.authorГера, Богдан Васильовичuk_UA
dc.date.accessioned2017-01-12T07:07:46Z
dc.date.available2017-01-12T07:07:46Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractUK: Проведено математичне моделювання процесу теплообміну в кусково-неоднорідному шарі, що складається з однорідних шарів, у припущенні, що в зонах поблизу їх контакту діють джерела тепла, а також теплофізичні характеристики значно відрізняються від характеристик контактуючих шарів. Зона контакту подається як тонкі включення між теплопровідними шарами, що є причиною термічного опору та підставою застосування умов неідеального теплообміну. Отримано та досліджено розв’язок задачі теплопровідності з використанням записаних умов неідеального теплообміну.uk_UA
dc.description.abstractRU: Проведено математическое моделирование процесса теплообмена в кусочно-неоднородном слое, составленном из однородных слоев, в предположении, что в зонах вблизи их контакта действуют источники тепла, а также теплофизические характеристики значительно отличаются от характеристик контактирующих слоев. Зона контакта представляется как тонкое включение между теплопроводящими слоями, что является причиной термического сопротивления и основанием для применения условий неидеального теплообмена. Получено и исследовано решение задачи теплопроводности с использованием условий неидеального теплообмена.ru_RU
dc.description.abstractEN: The mathematical modelling of heat interchange through heterogeneous layer composed of homogeneous layers is made. It is assumed that in the locality of interior contact surfaces act the heat sources of power and the thermal and physical characteristics are differ from such characteristics of main layers. The contact region we can see as thing inclusion between heat conductance layers. It is cause of the thermal resistance of contact and motive (occasion) to use conditions of nonideal contact. The solution of thermal conductivity problem with nonideal heat transfer conditions is obtained and analyzed.en
dc.description.sponsorshipЛьвівська філія ДНУЗТуuk_UA
dc.identifier.citationГера, Б. В. Математичне моделювання умов неідеального теплового контакту шарів через тонке включення з джерелами тепла / Б. В. Гера // Фізико-математичне моделювання та інформаційні технології : наук. зб. / Нац. акад. наук України, Центр мат. моделювання Ін-ту приклад. проблем мех. і мат. ім. Я. С. Підстригача НАН України. – Львів, – 2013. – Вип. 18. – С. 61–72.uk_UA
dc.identifier.urihttp://eadnurt.diit.edu.ua/jspui/handle/123456789/9361
dc.language.isouk
dc.publisherЦентр математичного моделювання Інституту прикладних проблем механіки і математики ім. Я. С. Підстригача НАН України, Львівuk_UA
dc.subjectнеідеальні умови теплообмінуuk_UA
dc.subjectконтактний термічний опірuk_UA
dc.subjectшарувата структураuk_UA
dc.subjectповерхневі джерела теплаuk_UA
dc.subjectстрибок температуриuk_UA
dc.subjectнеидеальные условия теплообменаru_RU
dc.subjectконтактное термическое сопротивлениеru_RU
dc.subjectслоистая структураru_RU
dc.subjectповерхностные источники теплаru_RU
dc.subjectскачок температурыru_RU
dc.subjectnonideal thermal contacten
dc.subjectcontact thermal resistanceen
dc.subjectlayered structureen
dc.subjectsurface heat sourcesen
dc.subjectdiscontinuous change of temperatureen
dc.subjectКТТ (ЛФ)uk_UA
dc.titleМатематичне моделювання умов неідеального теплового контакту шарів через тонке включення з джерелами теплаuk_UA
dc.title.alternativeМатематическое моделирование условий неидеального теплового контакта слоев через тонкое включение с источниками теплаru_RU
dc.title.alternativeMathematical Modelling of Nonideal Conditions for Thermal Contact of Layers Through Thing Inclusion with Heat Sourceen
dc.typeArticleen
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Gera.pdf
Size:
647.09 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: