Diffusion at the Film-Substrate Interface During Nickel Electrocrystallization on a Copper Substrate

Simple item page
dc.contributor.authorShtapenko, Eduard F.en
dc.contributor.authorZabludovsky, Vladimir A.en
dc.contributor.authorTytarenko, Valentina V.en
dc.date.accessioned2018-05-24T07:34:33Z
dc.date.available2018-05-24T07:34:33Z
dc.date.issued2018
dc.descriptionE. Shtapenko: ORCID 0000-0001-7046-3578, V. Zabludovsky: ORCID 0000-0001-9930-2356, V. Tytarenko: ORCID 0000-0001-6695-9810en
dc.description.abstractEN: The results of experimental studies of the diffusion layer at the interface between a nickel electrolyte film and a copper substrate are presented. Studies have shown that in the transition layer, diffusion of the deposited metal into the substrate material occurs. The depth of the diffusion layer and, consequently, the concentration of interstitial nickel atoms strongly depend on the electrocrystallization conditions: 2 μm in the constant-current mode and 4 μm under laser-assisted deposition. The diffusion coefficient of nickel adatoms in polycrystalline copper is 8.3 × 10–16 m2/s in the constant-current deposition mode and 3.3 × 10–13 m2/s under laser-assisted deposition.en
dc.description.abstractRU: Приведены результаты экспериментальных исследований диффузионного слоя на границе раздела между электролитической пленкой никеля и медной подложкой. Исследования показали, что в переходном слое протекает процесс диффузии осаждаемого металла в материал подложки. Глубина диффузионного слоя (и, следовательно, концентрация внедренных атомов никеля) сильно зависит от условий электрокристаллизации: 2 мкм в режиме постоянного тока и 4 мкм в результате применения лазерно-стимулированного осаждения. Получены значения коэффициента диффузии адатомов никеля в поликристаллической меди: 8.3 × 10–16 м2/с в режиме осаждения при постоянном токе, 3.3 × 10–13 м2/с в случае лазерно-стимулированного осаждения.ru_RU
dc.description.abstractUK: Наведено результати експериментальних досліджень дифузійного шару на межі розділу між електролітичної плівкою нікелю і мідною підкладкою. Дослідження показали, що у перехідному шарі протікає процес дифузії металу, що осаджується, у матеріал підкладки. Глибина дифузійного шару (і, отже, концентрація введених атомів нікелю) сильно залежить від умов електрокристалізації: 2 мкм у режимі постійного струму і 4 мкм у результаті застосування лазерно-стимульованого осадження. Отримано значення коефіцієнта дифузії адатомів нікелю у полікристалічній міді: 8.3×10-16 м2/с в режимі осадження при постійному струмі, 3.3×10-13 м2/с у випадку лазерно-стимульованого осадження.uk_UA
dc.identifierdoi: 10.1134/S1027451018020362
dc.identifier.citationShtapenko, E. Diffusion at the Film-Substrate Interface During Nickel Electrocrystallization on a Copper Substrate / E. Shtapenko, V. Zabludovsky, V. Tytarenko // Journal of Surface Investigation: X-ray, Synchrotron and Neutron Techniques. – 2018. – Vol. 12, № 2. – P. 377–382. – doi: 10.1134/S1027451018020362.en
dc.identifier.issn1819-7094 (Online)
dc.identifier.issn1027-4510 (Print)
dc.identifier.urihttp://eadnurt.diit.edu.ua/jspui/handle/123456789/10497
dc.language.isoen
dc.publisherФГУП "Наука", Москваru_RU
dc.subjectfilm–substrate interfaceen
dc.subjectdiffusion layeren
dc.subjectdiffusion coefficienten
dc.subjectelectrodeposited filmsen
dc.subjectграница раздела пленка-подложкаru_RU
dc.subjectдиффузионный слойru_RU
dc.subjectкоэффициент диффузииru_RU
dc.subjectэлектроосажденные пленкиru_RU
dc.subjectмежа розділу плівка-підкладкаuk_UA
dc.subjectдифузний шарuk_UA
dc.subjectкоефіцієнт дифузіїuk_UA
dc.subjectелектроосадженні плівкиuk_UA
dc.subjectКФuk_UA
dc.titleDiffusion at the Film-Substrate Interface During Nickel Electrocrystallization on a Copper Substrateen
dc.title.alternativeДиффузия на границе пленка-подложка при электрокристаллизации никеля на медной подложкеru_RU
dc.title.alternativeДифузія на межі плівка-підкладка при електрокристалізації нікелю на мідній підкладціuk_UA
dc.typeArticleen
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
Shtapenko.pdf
Size:
906.34 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Download
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Download
Collections
Статті КФ ДІІТ