Спосіб надання додаткової енергії катоду в процесі іонно-плазмового напилювання

Abstract

UK: Спосіб надання додаткової енергії катоду в процесі іонно-плазмового напилювання включає застосування у робочій камері катода, анода, магнітної системи з охолодженням, розпилення матеріалу катода за рахунок бомбардування його атомами газів або їх сумішшю при наданні катоду-мішені додаткової енергії у розрахунок на атом речовини згідно з формулою (0,1-1,1) k Тпл, де Тпл - температура плавлення речовини мішені, K; k=8,625×10-5 еВ/ат×K, при розпиленні матеріалу катода за рахунок бомбардування його атомами, що належать матеріалу катода, або іншими атомами газів та їх сумішшю. Катоду-мішені додають додаткову енергію за рахунок утворення тріщин в матеріалі катода або застосуванням композитних катодів з нещільно прилягаючими елементами, або локальним зменшенням перерізу проходження заряду.

RU: Способ придачи дополнительной энергии катоду в процессе ионно-плазменного напыления включает использование в рабочей камере катода, анода, магнитной системы с охлаждением, распыление материала катода за счет бомбардировки его атомами газов или их смесью при придании катоду-мишени дополнительной энергии в расчете на атом вещества согласно формуле (0,1-1,1) k Тпл, где Тпл – температура плавления вещества мишени, K; k=8,625×10-5 еВ/ат К, при распылении материала катода за счет бомбардировки его атомами, которые принадлежат материалу катода или другими атомами и их смесью. Катоду-мишени придают дополнительную энергию за счет образования трещин в материале катода или использованием композитных катодов с неплотно прилегающими элементами или локальными уменьшениями сечения прохождения заряда.

EN: A method for providing cathode with additional energy during a process of ion-plasma deposition comprises using in the working chamber of cathode, anode, a magnetic system with cooling, spraying of the cathode material due to bombarding with gaseous atoms or a mixture thereof at giving the additional energy to the cathode target per atom of the substance according to the formula (0.1-1.1) k Tml, where Tml is a temperature of target substance melting, K, k=8,625×10-5eV/at×K, spraying the cathode material due to bombardment thereof with atoms, which belong to the cathode material or other atoms, and mixtures thereof. The additional energy is applied to the cathode target due to the formation of cracks in the cathode material or by using of composite cathodes with loose fitting elements or local decrease in charge cross-section passing.