Диффузия на границе пленка–подложка при электрокристаллизации никеля на медной подложке

Abstract

RU: Приведены результаты экспериментальных исследований диффузионного слоя на границе раздела между электролитической пленкой никеля и медной подложкой. Исследования показали, что в переходном слое протекает процесс диффузии осаждаемого металла в материал подложки. Глубина диффузионного слоя (и, следовательно, концентрация внедренных атомов никеля) сильно зависит от условий электрокристаллизации: 2 мкм в режиме постоянного тока и 4 мкм в результате применения лазерно-стимулированного осаждения. Получены значения коэффициента диффузии адатомов никеля в поликристаллической меди: 8.3 × 10–16 м2/с в режиме осаждения при постоянном токе, 3.3 × 10–13 м2/с в случае лазерно-стимулированного осаждения.

UK: Дифузія на межі плівка-підкладка при електрокристалізації нікелю на мідній підкладці. Наведено результати експериментальних досліджень дифузійного шару на межі розділу між електролітичної плівкою нікелю і мідною підкладкою. Дослідження показали, що у перехідному шарі протікає процес дифузії металу, що осаджується, у матеріал підкладки. Глибина дифузійного шару (і, отже, концентрація введених атомів нікелю) сильно залежить від умов електрокристалізації: 2 мкм у режимі постійного струму і 4 мкм у результаті застосування лазерно-стимульованого осадження. Отримано значення коефіцієнта дифузії адатомів нікелю у полікристалічній міді: 8.3×10-16 м2/с в режимі осадження при постійному струмі, 3.3×10-13 м2/с у випадку лазерно-стимульованого осадження.

EN: Results of experimental studies of the diffusion layer at the interface between nickel electrolytic film and copper substrate are presented. The process of diffusion of the deposited metal into the substrate material is shown to take place in the transition layer. The depth of the diffusion layer (so, the concentration of introduced nickel atoms) depends strongly on the electrocrystallization conditions: 2 μm in direct current mode and 4 mm using the laser-stimulated deposition. Diffusion coefficients of nickel adatoms in polycrystalline copper are obtained: 8.3×10-16 m2/s in the deposition mode under direct current, 3.3×10-13 m2/s during laserstimulated deposition.