Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://eadnurt.diit.edu.ua/jspui/handle/123456789/10497
Название: Diffusion at the Film-Substrate Interface During Nickel Electrocrystallization on a Copper Substrate
Другие названия: Диффузия на границе пленка-подложка при электрокристаллизации никеля на медной подложке
Дифузія на межі плівка-підкладка при електрокристалізації нікелю на мідній підкладці
Авторы: Shtapenko, Eduard F.
Zabludovsky, Vladimir A.
Tytarenko, Valentina V.
Ключевые слова: film–substrate interface
diffusion layer
diffusion coefficient
electrodeposited films
граница раздела пленка-подложка
диффузионный слой
коэффициент диффузии
электроосажденные пленки
межа розділу плівка-підкладка
дифузний шар
коефіцієнт дифузії
електроосадженні плівки
КФ
Дата публикации: 2018
Издательство: ФГУП "Наука", Москва
Библиографическое описание: Shtapenko, E. Diffusion at the Film-Substrate Interface During Nickel Electrocrystallization on a Copper Substrate / E. Shtapenko, V. Zabludovsky, V. Tytarenko // Journal of Surface Investigation: X-ray, Synchrotron and Neutron Techniques. – 2018. – Vol. 12, № 2. – P. 377–382. – doi: 10.1134/S1027451018020362.
Краткий осмотр (реферат): EN: The results of experimental studies of the diffusion layer at the interface between a nickel electrolyte film and a copper substrate are presented. Studies have shown that in the transition layer, diffusion of the deposited metal into the substrate material occurs. The depth of the diffusion layer and, consequently, the concentration of interstitial nickel atoms strongly depend on the electrocrystallization conditions: 2 μm in the constant-current mode and 4 μm under laser-assisted deposition. The diffusion coefficient of nickel adatoms in polycrystalline copper is 8.3 × 10–16 m2/s in the constant-current deposition mode and 3.3 × 10–13 m2/s under laser-assisted deposition.
RU: Приведены результаты экспериментальных исследований диффузионного слоя на границе раздела между электролитической пленкой никеля и медной подложкой. Исследования показали, что в переходном слое протекает процесс диффузии осаждаемого металла в материал подложки. Глубина диффузионного слоя (и, следовательно, концентрация внедренных атомов никеля) сильно зависит от условий электрокристаллизации: 2 мкм в режиме постоянного тока и 4 мкм в результате применения лазерно-стимулированного осаждения. Получены значения коэффициента диффузии адатомов никеля в поликристаллической меди: 8.3 × 10–16 м2/с в режиме осаждения при постоянном токе, 3.3 × 10–13 м2/с в случае лазерно-стимулированного осаждения.
UK: Наведено результати експериментальних досліджень дифузійного шару на межі розділу між електролітичної плівкою нікелю і мідною підкладкою. Дослідження показали, що у перехідному шарі протікає процес дифузії металу, що осаджується, у матеріал підкладки. Глибина дифузійного шару (і, отже, концентрація введених атомів нікелю) сильно залежить від умов електрокристалізації: 2 мкм у режимі постійного струму і 4 мкм у результаті застосування лазерно-стимульованого осадження. Отримано значення коефіцієнта дифузії адатомів нікелю у полікристалічній міді: 8.3×10-16 м2/с в режимі осадження при постійному струмі, 3.3×10-13 м2/с у випадку лазерно-стимульованого осадження.
Описание: E. Shtapenko: ORCID 0000-0001-7046-3578, V. Zabludovsky: ORCID 0000-0001-9930-2356, V. Tytarenko: ORCID 0000-0001-6695-9810
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://eadnurt.diit.edu.ua/jspui/handle/123456789/10497
Другие идентификаторы: doi: 10.1134/S1027451018020362
Располагается в коллекциях:Статті КФ

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Shtapenko.pdf906,34 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.