Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://eadnurt.diit.edu.ua/jspui/handle/123456789/10496
Название: Диффузия на границе пленка–подложка при электрокристаллизации никеля на медной подложке
Другие названия: Дифузія на межі плівка-підкладка при електрокристалізації нікелю на мідній підкладці
Diffusion at the Film–Substrate Interface During Nickel Electrocrystallization on a Copper Substrate
Авторы: Штапенко, Эдуард Филиппович
Заблудовский, Владимир Александрович
Титаренко, Валентина Васильевна
Ключевые слова: граница раздела пленка–подложка
диффузионный слой
коэффициент диффузии
электроосажденные пленки
межа розділу плівка-підкладка
дифузний шар
коефіцієнт дифузії
електроосадженні плівки
film–substrate interface
diffusion layer
diffusion coefficient
electrodeposited films
КФ
Дата публикации: 2018
Издательство: ФГУП "Наука", Москва
Библиографическое описание: Штапенко, Э. Ф. Диффузия на границе пленка–подложка при электрокристаллизации никеля на медной подложке / Э. Ф. Штапенко, В. А. Заблудовский, В. В. Титаренко, // Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования. – 2018. – № 4. – С. 90–95. – doi: 10.7868/S0207352818040145.
Краткий осмотр (реферат): RU: Приведены результаты экспериментальных исследований диффузионного слоя на границе раздела между электролитической пленкой никеля и медной подложкой. Исследования показали, что в переходном слое протекает процесс диффузии осаждаемого металла в материал подложки. Глубина диффузионного слоя (и, следовательно, концентрация внедренных атомов никеля) сильно зависит от условий электрокристаллизации: 2 мкм в режиме постоянного тока и 4 мкм в результате применения лазерно-стимулированного осаждения. Получены значения коэффициента диффузии адатомов никеля в поликристаллической меди: 8.3 × 10–16 м2/с в режиме осаждения при постоянном токе, 3.3 × 10–13 м2/с в случае лазерно-стимулированного осаждения.
UK: Дифузія на межі плівка-підкладка при електрокристалізації нікелю на мідній підкладці. Наведено результати експериментальних досліджень дифузійного шару на межі розділу між електролітичної плівкою нікелю і мідною підкладкою. Дослідження показали, що у перехідному шарі протікає процес дифузії металу, що осаджується, у матеріал підкладки. Глибина дифузійного шару (і, отже, концентрація введених атомів нікелю) сильно залежить від умов електрокристалізації: 2 мкм у режимі постійного струму і 4 мкм у результаті застосування лазерно-стимульованого осадження. Отримано значення коефіцієнта дифузії адатомів нікелю у полікристалічній міді: 8.3×10-16 м2/с в режимі осадження при постійному струмі, 3.3×10-13 м2/с у випадку лазерно-стимульованого осадження.
EN: Results of experimental studies of the diffusion layer at the interface between nickel electrolytic film and copper substrate are presented. The process of diffusion of the deposited metal into the substrate material is shown to take place in the transition layer. The depth of the diffusion layer (so, the concentration of introduced nickel atoms) depends strongly on the electrocrystallization conditions: 2 μm in direct current mode and 4 mm using the laser-stimulated deposition. Diffusion coefficients of nickel adatoms in polycrystalline copper are obtained: 8.3×10-16 m2/s in the deposition mode under direct current, 3.3×10-13 m2/s during laserstimulated deposition.
Описание: Э. Штапенко: ORCID 0000-0001-7046-3578, В. Заблудовский: ORCID 0000-0001-9930-2356, В. Титаренко: ORCID 0000-0001-6695-9810
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://eadnurt.diit.edu.ua/jspui/handle/123456789/10496
Другие идентификаторы: DOI: 10.7868/S0207352818040145
Располагается в коллекциях:Статті КФ

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Shtapenko .pdf422,08 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.